“HBM(고대역폭메모리)의 열풍을 이어갈 다음 타자는 무엇일까요? 반도체의 물리적 한계를 극복할 ‘유리기판’과 빛으로 데이터를 전송하는 ‘실리콘 포토닉스’가 그 주인공입니다. 2026년 시장을 주도할 핵심 관련주를 정리해 드립니다.”
1. 왜 유리기판인가? (기존 기판과의 차이)
유리기판은 기존 플라스틱(FC-BGA) 기판의 휘어짐 현상과 미세 회로 형성의 한계를 극복하기 위해 등장했습니다.
| 특징 | 기존 플라스틱 기판 | 유리기판 (Glass Substrate) |
| 표면 평탄도 | 낮음 (거칠음) | 매우 높음 (매끄러움) |
| 열 팽창 | 큼 (변형 위험) | 작음 (고온 안정성) |
| 회로 미세화 | 한계 도달 | 더 촘촘한 설계 가능 |
| 전력 효율 | 보통 | 에너지 소모 30% 이상 절감 |
2. 유리기판(Glass Substrate) 관련주 대장주 TOP 3
유리기판 상용화의 핵심은 유리에 미세한 구멍을 뚫는 TGV(Through Glass Via) 기술입니다.
① SK씨앤씨 (SKC)
- 핵심: 자회사 ‘앱솔릭스’를 통해 세계 최초 유리기판 양산 공장을 미국에 준공했습니다. 인텔, 엔비디아 등 글로벌 빅테크와의 협력이 가장 기대되는 대장주입니다.
② 삼성전기
- 핵심: 2026년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발을 가속화하고 있습니다. 세종시에 파일럿 라인을 구축하며 삼성전자와의 시너지를 노리고 있습니다.
③ 필옵틱스
- 핵심: 유리기판의 핵심 공정인 레이저 TGV 장비를 개발하여 공급하고 있습니다. 유리에 미세한 구멍을 뚫는 독보적인 레이저 기술력을 보유하고 있습니다.
- 기타 관련주: 제이앤티씨(유리기판 제조), HB테크놀러지(검사 장비), 와이씨켐(전용 특수 소재)
3. 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 수혜주
실리콘 포토닉스는 전기 신호 대신 **’빛(광)’**을 이용해 데이터를 주고받는 기술로, 유리기판 위에서 구현될 때 시너지가 극대화됩니다.
① 한미반도체
- 핵심: HBM용 TC본더 1위 기업이지만, 실리콘 포토닉스 칩을 기판에 정밀하게 붙이는 공정에서도 핵심 장비 수혜가 예상됩니다.
② 이오테크닉스
- 핵심: 레이저 마킹 및 커팅 기술을 보유하고 있으며, 광신호 연결을 위한 정밀 가공 분야에서 실리콘 포토닉스 구현의 필수 파트너로 꼽힙니다.
③ 테크윙
- 핵심: 초고속 데이터 전송이 필요한 광반도체(CXL, 실리콘 포토닉스)용 고성능 테스트 핸들러 장비를 개발하며 영역을 확장 중입니다.
4. 투자 시 핵심 체크포인트
- 양산 시점: 유리기판은 현재 ‘샘플 및 파일럿’ 단계에서 ‘양산’으로 넘어가는 과도기입니다. 2026년 실제 매출 발생 여부가 주가의 향방을 가를 것입니다.
- 빅테크의 선택: 인텔(Intel)이 유리기판 도입을 주도하고 있으며, 애플과 엔비디아의 채택 여부가 관련주들의 주가에 강력한 모멘텀이 됩니다.
- 기술 진입 장벽: 단순히 유리 가공뿐만 아니라 소재, 세정, 검사 전 과정에서 고도의 기술이 필요하므로 기술력을 갖춘 장비주를 선별해야 합니다.
유리기판이 도입되면 기존 기판 회사는 망하나요?
아니요. 유리기판은 우선 AI 서버나 데이터센터용 초고성능 칩에 먼저 적용됩니다. 일반 가전이나 보급형 기기에는 여전히 기존 플라스틱 기판이 사용되므로 시장이 이원화될 전망입니다.
실리콘 포토닉스는 왜 유리기판과 짝꿍인가요?
빛 신호를 전송하기 위해서는 기판의 평탄도가 매우 중요합니다. 유리는 플라스틱보다 훨씬 매끄럽고 열에 강해 광학 소자를 배치하고 정렬하기에 최적의 소재이기 때문입니다.
가장 유망한 종목 하나만 꼽는다면?
기술적 완성도와 양산 속도 면에서는 SKC(앱솔릭스)가 앞서 있으며, 장비 공급 측면에서는 필옵틱스와 이오테크닉스의 레이저 기술이 필수적입니다.
결론적으로, 유리기판과 실리콘 포토닉스는 단순한 테마를 넘어 반도체 산업의 구조적 변화를 상징합니다. 단기적인 급등락에 일희일비하기보다, 실제 양산 스케줄과 빅테크향 공급 계약 소식을 꼼꼼히 체크하며 장기적인 관점에서 접근하시길 권장합니다.