유리기판 및 실리콘 포토닉스 관련주 총정리 (+ AI 반도체대장주)
“HBM(고대역폭메모리)의 열풍을 이어갈 다음 타자는 무엇일까요? 반도체의 물리적 한계를 극복할 ‘유리기판’과 빛으로 데이터를 전송하는 ‘실리콘 포토닉스’가 그 주인공입니다. 2026년 시장을 주도할 핵심 관련주를 정리해 드립니다.” 1. 왜 유리기판인가? (기존 기판과의 차이) 유리기판은 기존 플라스틱(FC-BGA) 기판의 휘어짐 현상과 미세 회로 형성의 한계를 극복하기 위해 등장했습니다. 특징 기존 플라스틱 기판 유리기판 (Glass Substrate) 표면 평탄도 낮음 (거칠음) … 더 읽기